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PCBA定制加工一站式供應(yīng)商
專為中小企業(yè)提供PCBA一站式服務(wù)
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04
2021-06

什么是PCBA代工代料,PCBA代工代料有哪些類型

什么是PCBA代工代料,PCBA代工代料有哪些類型

1、什么是PCBA代工代料? 狹義的PCBA代工代料指提供PCB板、電子元器件代購及PCBA加工的服務(wù)。 廣義的PCBA代工代料指提供從電子方案設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品開發(fā)到物料代購、樣機(jī)打樣測試、后期批量加工生產(chǎn)的一整套PCBA加工服務(wù)。

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03
2021-06

技術(shù)升級是PCB廠生存以及持續(xù)發(fā)展的重要手段

技術(shù)升級是PCB廠生存以及持續(xù)發(fā)展的重要手段

成都子程電子有限公司給客戶提供pcb設(shè)計(jì)、pcb抄板、芯片解密、pcb加工、樣機(jī)制作、軟硬件開發(fā),同時為了替客戶分憂,我們還提供元器件采購、PCB樣板加工以及smt焊接等一系列完整解決方案。您只需一個電話,就可以解決。

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31
2021-05

PCBA測試的主要流程 PCBA主要包括哪些測試

PCBA測試的主要流程 PCBA主要包括哪些測試

PCBA測試是指對PCBA板進(jìn)行IC燒錄、線路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的測試。PCBA在生產(chǎn)過程有很多不可控的因素,很難確保PCBA是完好的產(chǎn)品,PCBA測試是嚴(yán)控出貨品質(zhì)的必要環(huán)節(jié)。接下來就與大家介紹PCBA測試的主要流程。

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26
2021-05

PCBA上殘留物對PCBA的可靠性是否有影響?

PCBA上殘留物對PCBA的可靠性是否有影響?

電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來越高,而電子整機(jī)產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量主要決定于PCBA的可靠性和質(zhì)量水平,在工藝實(shí)踐以及PCBA的失效分析中,作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大,下面為大家盤點(diǎn)下PCBA上殘留物的類型及來源。

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21
2021-05

PCBA加工的拆焊原則及方法介紹

PCBA加工的拆焊原則及方法介紹

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16
2021-05

錫膏印刷

錫膏印刷

全自動錫膏印刷機(jī),自動進(jìn)板、對位、印制、出板 選用進(jìn)口品牌alpha(阿爾法)錫膏,焊接質(zhì)量有保障 鋼網(wǎng)厚度-0.02mm-+0.04mm 優(yōu)質(zhì)不銹鋼金屬刮刀;2.0-4.0英寸/秒

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11
2021-05

SMT設(shè)備鏈接標(biāo)準(zhǔn)SEMI SMT-ELS有什么優(yōu)勢?

SMT設(shè)備鏈接標(biāo)準(zhǔn)SEMI SMT-ELS有什么優(yōu)勢?

SEMI針對SMT組裝生產(chǎn)線開發(fā)了“SEMI SMT-ELS (設(shè)備連接標(biāo)準(zhǔn))” 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。該規(guī)格取代了SMEMA,增加了數(shù)據(jù)通信能力,使組裝生產(chǎn)線更加智能化。SEMI SMT-ELS 由SMT組裝設(shè)備供應(yīng)商提出,并且使用通用的高級M2M端口 "SEMI A1/A1.1"作為基礎(chǔ)協(xié)議。SEMI A2 SMASH (表面貼裝機(jī)智能連接)是為SMT生產(chǎn)線操作而新開發(fā)的連接。SEMI標(biāo)準(zhǔn)是多年來支持半導(dǎo)體和相關(guān)生產(chǎn)線的全球化的標(biāo)準(zhǔn),其開發(fā)過程對有興趣的人群公開。

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26
2021-04

PCBA生產(chǎn)過程中DFM的作用分析

PCBA生產(chǎn)過程中DFM的作用分析

DFM是Design for Manufacturability(可制造性設(shè)計(jì))的簡稱,主要研究產(chǎn)品本身的物理設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系,并把它用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中以便將整個制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化。DFM可以降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和成本,使之能更順利地投入生產(chǎn)。PCBA DFM就是在PCBA新產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)時,對PCBA加工生產(chǎn)的可靠性和可行性做必要的分析,作為一名PCB設(shè)計(jì)師,你必須考慮到P

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26
2021-04

電子束加工原理與主要加工裝置

電子束加工原理與主要加工裝置

電子束加工和離子束加工是近年來得到較大發(fā)展的新型特種加工。他們在精密微細(xì)加工方面,尤其是在微電子學(xué)領(lǐng)域中得到較多的應(yīng)用。通常來說,電子束加工主要用于打孔、焊接等熱加工和電子束光刻化學(xué)加工,而離子束加工則主要用于離子刻蝕、離子鍍膜和離子注入等加工。

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