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2020-12

汽車電路板新能源汽車電路板芯片解密抄板

即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原。

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2020-12

剛性PCB VS柔性PCB

剛性PCB：剛性印刷電路板柔性PCB：柔性電路

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2020-12

想保證PCB板的鉆孔質(zhì)量需滿足那些條件

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。

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2020-12

GD32F130C8T6芯片解密成功案例

以下是GD32F130C8T6芯片參數(shù)： 屬性 數(shù)值 系列名稱 GD32F 封裝類型 LQFP 安裝類型 表面貼裝 引腳數(shù)目 48 裝置核芯 ARM Cortex M0 數(shù)據(jù)總線寬度 32Bit 程序存儲器大小 64 kB 最大頻率 48MHz 內(nèi)存大小 8 kB PWM單元數(shù)目 1 模數(shù)轉(zhuǎn)換器通道 12 SPI通道數(shù)目 2 典型工作電源電壓 3.6 V 尺寸 7.2 x 7.2 x 1.45mm 長度 7.2mm 脈沖寬度調(diào)制 1（6 x 16 位） 最高工作溫度 +85 °C 高度 1.45mm I2C通道數(shù)目 2 PWM通道 6 程序存儲器類型 閃存 寬度 7.2mm 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1（12 x 12 位） USART 通道數(shù)量 2 模數(shù)轉(zhuǎn)換器單元數(shù)目 1 計時器數(shù)目 7 模數(shù)轉(zhuǎn)換器分辨率 12Bit 計時器分辨率 16Bit 計時器 7 x 16 位 最低工作溫度 -40 °C 指令集結(jié)構(gòu) RISC PWM分辨率 16Bit

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2020-12

詳解PCB設(shè)計中的磷銅球

隨之電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種各樣線路板的生產(chǎn)制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關(guān)鍵原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密線路板則必須用磷銅球做為陽極氧化。磷銅球主要用于電子器件PCB線路板，特別是在是協(xié)同創(chuàng)新的雙層PCB線路板這類電子設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵部件，十分依靠高品質(zhì)PCB磷銅球陽極氧化做為生產(chǎn)制造PCB線路板的基本原料。因而鎳合金陽極氧化球的需要量甚為豐厚。文中關(guān)鍵詳細介紹的是PCB的磷銅球，最先詳細介紹了PCB電鍍銅需不需要應(yīng)用含磷的銅球，次之論述了磷銅球在PCB中的運用概述及其磷銅球全世界銷售市場預(yù)計，實際的追隨小編我們一起來認識一下。

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2020-12

芯片封裝技術(shù)重大突破，芯片封裝更簡單

先進封裝的前景是實現(xiàn)異構(gòu)芯片集成，但是要實現(xiàn)這一目標(biāo)還有很長的路要走。封裝正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的一環(huán)，但卻難以實現(xiàn)技術(shù)和成本的兩全其美。

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